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IPC-J-STD-001焊接的电气及电子组件要求标准动态
《IPC J-STD-001焊接的电气及电子组件要求》的H版于2020年9月发布，它详述了制造电子组件时对材料和工艺的要求。过去一年，我最常被问到的问题之一是IPC J-STD-001H版有哪些大的变 ...查看更多
KIC：焊接与回流焊中的工艺控制
Nolan Johnson采访了KIC公司的Miles Moreau。在采访中，Miles阐述了波峰焊工艺检测（wave process inspection，简称WPI）、波峰焊和真 ...查看更多
X射线成像和BGA返工
拆除BGA进行返工之前的X射线成像将帮助返工技术人员发现潜在问题，这些问题可能是成功拆除和更换BGA的挑战。BGA的实际位置以及周围区域的X射线成像可用于确认返工挑战，如相邻器件的距离、焊料不充足焊点 ...查看更多
助焊剂与清洗——何为洁净？
助焊剂和清洗工艺的选择在很大程度上决定了电子组件的制造良率和产品可靠性。本文将讨论清洁度要求，以了解PCB是否已清洗得足够洁净，足以满足其预期应用的功能要求。 将分两部分讨论清洁度要求。首先，我将总 ...查看更多
麦德美爱法获得最佳论文奖
全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法组装部, 在深圳的SMTA华南高科技技术研讨会上, 透过“ 两种锡膏合金与五种表面处理的相互作用 – 本系列的第一部分” ...查看更多
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适用各种通孔尺寸的单一步骤/ 单一镀液脉冲电镀铜填孔工艺
引言 通孔填孔（Copper Through-Hole Fill，简称THF）技术是一项重大技术突破，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多
